中證網訊（記者 何昱璞）5月4日，上峰水泥參股的合肥晶合集成電路股份有限公司（以下簡稱“晶合集成”）發布了《首次公開發行股票科創板上市公告書》（以下簡稱“上市公告書”），上市公告書顯示，晶合集成本次公開發行股票將于2023年5月5日起在上海證券交易所科創板上市交易，股票簡稱：“晶合集成”，股票代碼：688249，股票發行價格為19.8元。這也是上峰新經濟股權投資中首個上市項目。

　　晶合集成主要從事12英寸晶圓代工業務，2022年度公司12英寸晶圓代工產能為126.21萬片。根據Frost & Sullivan的統計，截至2020年底，晶合集成已成為中國大陸收入第三大、12英寸晶圓代工產能第三大的純晶圓代工企業（不含外資控股企業）。根據市場研究機構TrendForce的統計，2022年第二季度，在全球晶圓代工企業中，公司營業收入排名全球第九。

　　上峰水泥于2020年9月出資2.5億元與專業機構蘇州工業園區蘭璞創業投資管理合伙企業（普通合伙）合資成立私募投資基金——合肥存鑫集成電路投資合伙企業（有限合伙）（以下簡稱“合肥存鑫”），其中，上峰水泥持有合肥存鑫83.06%的投資份額，合肥存鑫專項投資晶合集成并持有其26,404,236股（投資成本約11.36元/股），占晶合集成本次發行前總股本的比例為1.75%，系晶合集成并列第六大股東。

　　公司自發布“一主兩翼”戰略以來，立足水泥與“水泥+”，持續延伸拓展產業鏈，新經濟股權投資翼聚焦芯片半導體、光儲新能源、新材料領域進行投資布局，已累計支出約13億元。本次晶合集成成功上市也是公司“一主兩翼”發展戰略中投資翼的重要成果，股權上市流通對股權價值提升及資本結構的優化具有重要意義，對公司產業轉型升級、優化資產配置和增強核心競爭力起到了積極推動作用，新經濟股權投資翼也將成為公司未來持續健康發展的重要支撐。